2024年12月20日，美國拜登政府正式宣布將向韓國晶片制造商三星電子（Samsung Electronics）提供47.5億美元的補(bǔ)助，較原先承諾的64億美元大幅減少約120億元人民幣。這一調(diào)整標(biāo)志著美國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)補(bǔ)助政策的再次修改，并反映了當(dāng)前市場環(huán)境和三星投資計劃的變化。

根據(jù)《華爾街日報》的報道，美國商務(wù)部指出，此次調(diào)整的原因在于三星的投資計劃發(fā)生了變化。商務(wù)部發(fā)言人表示，三星原計劃在德州投資450億美元建設(shè)新廠，但如今這一投資規(guī)模已縮減為370億美元。因此，補(bǔ)助金額也作出了相應(yīng)的調(diào)整。商務(wù)部表示，最終的補(bǔ)助金額是為了更好地符合三星公司目前的市場情況和其投資的實際規(guī)模。發(fā)言人還補(bǔ)充道，盡管補(bǔ)助金額有所縮減，但三星認(rèn)為這項補(bǔ)貼仍然象征著其在德州以及美國整體市場的長期承諾，并將有助于其可持續(xù)發(fā)展計劃。

這一補(bǔ)助調(diào)整發(fā)生在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨重大挑戰(zhàn)的背景下。隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體市場的需求結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化。盡管三星在先進(jìn)制程芯片的制造方面擁有強(qiáng)大的技術(shù)能力，但在市場需求不及預(yù)期的情況下，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的表現(xiàn)并未達(dá)到行業(yè)預(yù)期。三星的半導(dǎo)體部門負(fù)責(zé)人甚至在10月的財報發(fā)布會上為業(yè)績不佳道歉。

除了三星外，美國政府還對其他受《晶片法案》（CHIPS and Science Act）資助的半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)行了調(diào)整。英特爾（Intel）原本預(yù)計獲得85億美元的補(bǔ)助，但在最近的撥款中，該公司獲得的補(bǔ)貼金額減少至78.7億美元。政府表示，減少補(bǔ)助的原因是英特爾獲得了高達(dá)30億美元的額外資金，用于生產(chǎn)軍事應(yīng)用的先進(jìn)晶片。

隨著三星的補(bǔ)助款最終確定，其他受《晶片法案》支持的主要半導(dǎo)體項目也得到了資助。臺積電（TSMC）獲得了66億美元的資金，用于在亞利桑那州建設(shè)大型晶片制造工廠；美光（Micron）則獲得了61億美元的資金，將用于在愛達(dá)荷州和紐約州的兩處新廠建設(shè)。這些資金將幫助美國政府在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的競爭力提升，同時推動美國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的本土化發(fā)展。

美國政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼政策不僅是為了加強(qiáng)國內(nèi)制造能力，還反映了美國在全球半導(dǎo)體市場上的戰(zhàn)略調(diào)整。在面臨中國崛起的技術(shù)競爭壓力以及全球經(jīng)濟(jì)的不確定性時，這些政策將對美國半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

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