2024年11月，日本半導體設備的銷售額激增，創(chuàng)下歷史新高，增幅為26個月來最大。這一增長不僅反映出日本半導體產(chǎn)業(yè)的強勁表現(xiàn)，還顯示了全球半導體設備市場的復蘇勢頭。根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年11月，日本半導體設備銷售額（以3個月移動平均值計，包括出口）達到了4,057.88億日圓，較去年同月增長了35.2%。這是日本半導體設備銷售額連續(xù)第11個月增長，且增幅已經(jīng)連續(xù)8個月保持在10%以上，創(chuàng)下自2022年9月以來的最大增幅。

這一業(yè)績使得日本的半導體設備市場月銷售額連續(xù)第13個月突破了3,000億日圓，并且超過了2024年5月創(chuàng)下的歷史紀錄4,009.54億日圓。該數(shù)據(jù)的突破，不僅標志著日本半導體行業(yè)的強勁復蘇，也進一步鞏固了日本在全球半導體設備市場中的重要地位。特別是在全球半導體設備市場中，日本的市場份額已達30%，僅次于美國，位居全球第二。

日本半導體設備巨頭東京威力科創(chuàng)（TEL）在其2024年11月的財報中指出，由于AI伺服器需求的強勁增長，預計2024年全球晶片前段制造設備（WFE，Wafer Fab Equipment）的市場規(guī)模將超過1,000億美元。此外，TEL也對2025年WFE市場的前景表示樂觀，預計將出現(xiàn)超過10%的增長。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）也在2024年12月發(fā)布的全球半導體設備市場預測報告中預測，2024年全球半導體設備市場的銷售額將同比增長6.5%，達到1,130億美元，超越了2022年創(chuàng)下的歷史紀錄。SEMI預計，全球市場在2025年和2026年將繼續(xù)保持增長，預計2025年市場將增長7%，達到1,210億美元，而2026年則將大增15%，達到1,390億美元。

在區(qū)域分布上，中國、臺灣和南韓預計將繼續(xù)占據(jù)全球晶片設備采購的前三位。盡管中國的經(jīng)濟增速放緩，但其半導體設備的需求依然穩(wěn)健，預計2024年中國市場的設備采購額將達到創(chuàng)紀錄的490億美元。根據(jù)SEMI的分析，盡管全球其他地區(qū)的設備投資預計在2024年有所下降，但中國將在未來幾年維持設備采購的領先地位。

隨著AI、5G、汽車電子等技術的快速發(fā)展，全球半導體設備市場的需求將繼續(xù)擴展，預計在未來數(shù)年內，日本半導體設備的強勁表現(xiàn)將進一步推動全球半導體產(chǎn)業(yè)的增長。

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