聯(lián)發(fā)科（MediaTek）于23日正式發(fā)布了全新中階處理器——天璣8400。這款芯片采用臺(tái)積電先進(jìn)的4奈米制程，專為中階智能手機(jī)市場(chǎng)設(shè)計(jì)。相比前代的天璣8300，天璣8400的功耗大幅降低，減少了超過(guò)40%，尤其是在大電池主流的情況下，其電池續(xù)航表現(xiàn)有望給用戶帶來(lái)驚艷的體驗(yàn)。

天璣8400的發(fā)布不僅標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科繼續(xù)鞏固在中階市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，還意味著其在全大核設(shè)計(jì)的SoC（系統(tǒng)單芯片）領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展。業(yè)內(nèi)人士指出，隨著全大核架構(gòu)的普及，聯(lián)發(fā)科的天璣系列正逐步走向主流，成為各大品牌青睞的選擇。天璣8400的首發(fā)合作伙伴為小米旗下的REDMI Turbo 4，預(yù)計(jì)這款芯片將為智能手機(jī)用戶帶來(lái)更強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。

此次發(fā)布會(huì)的一個(gè)亮點(diǎn)是，Arm北美業(yè)務(wù)副總裁曾志光親自到場(chǎng)支持，強(qiáng)調(diào)雙方合作已長(zhǎng)達(dá)27年。外界普遍認(rèn)為，未來(lái)Arm與聯(lián)發(fā)科之間的合作將更加緊密，雙方將在AI和高效能計(jì)算領(lǐng)域繼續(xù)發(fā)力。

聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理徐敬全在會(huì)上透露，天璣系列自推出以來(lái)，表現(xiàn)持續(xù)領(lǐng)先，累計(jì)出貨量已達(dá)到億臺(tái)級(jí)別。無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯則表示，天璣8400繼承了天璣旗艦晶片的全大核架構(gòu)，專為加速AI應(yīng)用的普及而設(shè)計(jì)。天璣8400的AI引擎與旗艦款天璣9400相同，為開(kāi)發(fā)者提供了更強(qiáng)大的應(yīng)用開(kāi)發(fā)支持。

在手機(jī)市場(chǎng)方面，天璣8400的性能相當(dāng)接近上一代旗艦天璣9300，定位為高性能中階處理器。根據(jù)供應(yīng)鏈消息，REDMI Turbo 4搭載的天璣8400將有助于提升中端手機(jī)的性價(jià)比，預(yù)計(jì)價(jià)格將低于萬(wàn)元。這樣，消費(fèi)者不僅能以親民的價(jià)格購(gòu)買(mǎi)到次旗艦級(jí)別的智能手機(jī)，還能體驗(yàn)到強(qiáng)勁的性能和出色的續(xù)航表現(xiàn)。

此外，聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)略布局正在進(jìn)一步深化。根據(jù)業(yè)內(nèi)分析，天璣8400的發(fā)布將推動(dòng)中階手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，尤其是在全球范圍內(nèi)，聯(lián)發(fā)科在AI、5G和ASIC領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)也將逐步顯現(xiàn)。展望未來(lái)，聯(lián)發(fā)科的旗艦手機(jī)晶片將在2025年為公司帶來(lái)更多營(yíng)收增長(zhǎng)，而其在AI PC、智慧座艙等新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域的布局，也預(yù)示著公司未來(lái)將迎來(lái)新的增長(zhǎng)爆發(fā)。

總的來(lái)說(shuō)，天璣8400憑借其出色的性能、低功耗設(shè)計(jì)和強(qiáng)大的AI功能，成為中階智能手機(jī)市場(chǎng)的一款重要芯片，也展現(xiàn)出聯(lián)發(fā)科在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)影響力。

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