熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
0755-83206860
CMB02070X1003FB200屬于VISHAY高性能碳膜電阻系列,核心參數(shù)包括:
1. 電氣性能:
§ 阻值100kΩ,容差嚴(yán)格控制在±1%,確保電路穩(wěn)定性。
§ 功率1W(70°C環(huán)境),最大工作電壓500V,遠超同類MELF電阻的350V標(biāo)準(zhǔn)。
2. 結(jié)構(gòu)特性:
§ 采用碳膜技術(shù),結(jié)合MELF 0207圓柱形封裝(直徑2.2mm,長度5.8mm),提供優(yōu)異的散熱性和機械強度。
§ 雙端子設(shè)計,適配高密度SMT貼裝,兼容回流焊工藝。
1.極端環(huán)境耐受:
§ 工作溫度覆蓋-55°C至155°C,適應(yīng)汽車引擎艙、工業(yè)設(shè)備等嚴(yán)苛場景。
§ 抗硫化設(shè)計:通過特殊涂層抵御含硫環(huán)境腐蝕,延長壽命(如燃油車傳感器電路)。
2.關(guān)鍵認證:
§ AEC-Q200汽車認證:滿足振動、濕熱及冷熱沖擊測試,適用于車載ECU、電池管理系統(tǒng)。
§ RoHS合規(guī):符合2011/65/EU指令及其修訂版,無有害物質(zhì)豁免。
1. 汽車電子:
§ 用于ABS傳感器、安全氣囊控制模塊,其脈沖耐受能力可吸收瞬時電壓尖峰(如ISO 7637-2標(biāo)準(zhǔn)測試)。
2. 工業(yè)與醫(yī)療設(shè)備:
§ 在PLC控制器、醫(yī)療電源中提供高穩(wěn)定性,抗電磁干擾(EMI)特性減少信號失真。
3. 設(shè)計優(yōu)勢:
§ 低故障率:碳膜結(jié)構(gòu)降低熱噪聲,提升信號精度。
§ 空間優(yōu)化:MELF封裝比傳統(tǒng)矩形芯片電阻更耐機械應(yīng)力,適合振動環(huán)境。
· 標(biāo)準(zhǔn)化包裝:卷帶包裝支持自動化貼片,提升生產(chǎn)效率;每卷2000件,最小起訂量靈活。
· 技術(shù)支持:VISHAY提供完整設(shè)計文檔(如Datasheet CN_28713),涵蓋熱管理及布局建議。
VISHAY CMB02070X1003FB200憑借1W功率、100kΩ±1%精度及MELF 0207封裝,成為高可靠性設(shè)計的首選。其AEC-Q200與抗硫化特性,精準(zhǔn)匹配汽車電子和工業(yè)系統(tǒng)的嚴(yán)苛需求,為工程師提供兼具性能與耐久性的解決方案。
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