熱門關(guān)鍵詞: TI/德州儀器國巨電阻順絡(luò)電感風(fēng)華電容ST/意法半導(dǎo)體
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在電子元器件領(lǐng)域,多層陶瓷電容器(MLCC) 憑借其穩(wěn)定性與小型化優(yōu)勢,成為電路設(shè)計(jì)的核心組件。Murata(村田)的 GRM21BR72D103KW03L 型號便是其中代表,尤其在高電壓通用場景中表現(xiàn)卓越。以下從技術(shù)參數(shù)、應(yīng)用場景及環(huán)保特性展開分析。
· 電氣性能:
電容值 10nF(10000pF),滿足中容量儲能需求;200V直流額定電壓,提供高耐壓保障;X7R電介質(zhì) 材質(zhì),溫度范圍 -55°C至125°C 內(nèi)容量穩(wěn)定性達(dá)±15%?!?0%的容差適用于對精度要求寬松的通用電路,如電源濾波和信號耦合。
· 機(jī)械結(jié)構(gòu):
采用 0805封裝(2012公制),尺寸緊湊(2.0mm×1.25mm×1.45mm),表面貼裝設(shè)計(jì)適配高密度PCB布局。卷帶包裝(Tape & Reel)支持自動化貼片生產(chǎn),提升制造效率。
此電容的 X7R溫度特性 平衡了成本與性能,使其廣泛覆蓋以下領(lǐng)域:
1. 消費(fèi)電子:智能手機(jī)、平板電腦的電源去耦與信號調(diào)理,利用其小尺寸優(yōu)化空間利用率。
2. 工業(yè)設(shè)備:工業(yè)控制系統(tǒng)中的穩(wěn)壓電路,耐受溫度波動與機(jī)械應(yīng)力。
3. 電源管理模塊:200V高耐壓特性適用于AC-DC轉(zhuǎn)換器的一次側(cè)濾波,減少電壓紋波。
4. 醫(yī)用與便攜設(shè)備:低等效串聯(lián)電阻(ESR)提升能效,延長電池壽命。
Murata嚴(yán)格遵守國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn):
· RoHS指令合規(guī),限制鉛、汞等有害物質(zhì),確保產(chǎn)品可回收性。
· 濕度敏感性等級(MSL 1) 支持無限倉儲時(shí)間,降低潮敏管控成本。
盡管型號狀態(tài)為 “不適用于新設(shè)計(jì)”,其成熟工藝仍保證存量市場的可靠供應(yīng)。
相較于同規(guī)格競品,GRM21BR72D103KW03L的核心競爭力在于:
· 電壓與尺寸比優(yōu)化:0805封裝下實(shí)現(xiàn)200V耐壓,優(yōu)于常規(guī)100V型號。
· 全球供應(yīng)鏈成熟:23國供應(yīng)商覆蓋,現(xiàn)貨庫存周轉(zhuǎn)高效(如中國區(qū)庫存超66萬件)。
GRM21BR72D103KW03L體現(xiàn)了Murata在 陶瓷電容技術(shù) 上的積淀——通過 X7R材料 的平衡特性、工業(yè)級溫度適應(yīng)性 及 環(huán)保合規(guī)性,為通用電子設(shè)計(jì)提供高性價(jià)比解決方案。其封裝與電氣參數(shù)的精準(zhǔn)匹配,進(jìn)一步推動消費(fèi)電子與工業(yè)設(shè)備向小型化、高可靠演進(jìn)。
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