2024年，盡管美國總統(tǒng)拜登即將下臺，但美國政府仍不斷采取措施限制中國半導體行業(yè)的成長。繼將140家中國半導體公司列入實體清單后，近日美國再次加強制裁，限制了24種半導體設(shè)備、3種半導體軟件和AI芯片中的關(guān)鍵HBM內(nèi)存，并在平安夜前夕對中國28nm及以上成熟制程芯片發(fā)起了301調(diào)查。

這一連串的舉措凸顯出美國在芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)略部署，意在阻止中國芯片產(chǎn)業(yè)的快速崛起，尤其是在成熟制程領(lǐng)域。美國為何將目標從高端芯片擴展到成熟制程芯片？業(yè)內(nèi)分析認為，這是因為中國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在多個層面迎頭趕上，且進步速度驚人。美國不僅要限制中國在先進制程芯片的技術(shù)突破，也要通過“合圍”策略，對中國的成熟制程芯片產(chǎn)業(yè)進行全面打擊。

中國芯片產(chǎn)業(yè)的飛速崛起

根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，2024年中國集成電路出口金額突破1萬億元人民幣，同比增長20.3%，芯片已成為中國出口的重要組成部分。更為關(guān)鍵的是，中國的半導體生產(chǎn)能力正在不斷擴展，預(yù)計到2026年，中國芯片的產(chǎn)能份額將超過22%，領(lǐng)先韓國和臺灣，躍升為全球最大的芯片生產(chǎn)國。

中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展可謂“農(nóng)村包圍城市”，即首先在成熟制程領(lǐng)域取得突破，積累資本和技術(shù)優(yōu)勢，再向先進制程邁進。成熟制程芯片市場需求龐大，占全球市場的60-70%。即使是全球領(lǐng)先的臺積電，成熟制程芯片的產(chǎn)能也占其整體產(chǎn)能的60%以上，成為其穩(wěn)定收入來源。因此，中國在成熟制程芯片上的崛起無疑威脅到了全球半導體產(chǎn)業(yè)的格局，尤其是在美國主導的全球半導體市場中。

301調(diào)查的戰(zhàn)略意義

美國發(fā)動的301調(diào)查，實際上是《1974年貿(mào)易法》第301節(jié)下的行動，旨在調(diào)查和限制中國在成熟制程芯片及相關(guān)下游行業(yè)的影響。值得注意的是，這次調(diào)查不僅關(guān)注芯片本身，還涉及到汽車、醫(yī)療設(shè)備、航空航天、電信和電網(wǎng)等多個行業(yè)。301調(diào)查歷史上曾成功打擊日本半導體產(chǎn)業(yè)，迫使其簽訂一系列不平等條約，使日本半導體產(chǎn)業(yè)陷入衰退，失去全球市場的主導地位。

然而，今天的中國與當年的日本情況大相徑庭。中國不僅是全球最大的電子產(chǎn)品制造國，也是全球最大的芯片市場之一。中國芯片產(chǎn)業(yè)的抗壓能力遠非日本當年可比，且中國有能力通過多元化的出口市場分散風險。今年，中國芯片市場預(yù)計增長20.1%，達到1865億美元，占全球市場份額的30.1%。

中國芯片產(chǎn)業(yè)的應(yīng)對策略

盡管301調(diào)查可能對中國芯片產(chǎn)業(yè)帶來一定影響，但中國具有較強的應(yīng)對能力。首先，中國芯片僅占美國市場的1.3%，即使遭遇額外關(guān)稅，影響有限。其次，中國芯片出口主要面向臺灣、韓國、越南和馬來西亞等地區(qū)，受歐美市場制裁的風險較低。更重要的是，中國具備報復(fù)能力，早前中國已宣布對鎵、鍺等關(guān)鍵材料實施出口限制，這一措施對美國芯片制造商構(gòu)成了不小的壓力，進一步削弱了美國芯片行業(yè)的競爭力。

此外，中國芯片技術(shù)進步迅速，華為等公司已經(jīng)在5nm制程芯片的研發(fā)上取得突破，進一步表明中國芯片產(chǎn)業(yè)有望在未來幾年迎頭趕上，甚至有可能在量子芯片和碳基芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)“彎道超車”。

結(jié)語

面對美國的301調(diào)查，中國芯片產(chǎn)業(yè)盡管面臨挑戰(zhàn)，但憑借其強大的市場份額、技術(shù)進步和應(yīng)對能力，未來依然有望在全球芯片產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位。美國的打壓策略可能只能在短期內(nèi)產(chǎn)生一定影響，長期來看，隨著技術(shù)的持續(xù)突破，中國芯片產(chǎn)業(yè)有可能實現(xiàn)更大規(guī)模的跨越式發(fā)展。在這個全球芯片競爭的關(guān)鍵時刻，誰將引領(lǐng)未來，仍值得我們關(guān)注。

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