根據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》2024年12月30日的報道，東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron Ltd., TEL）CEO河合利樹（Toshiki Kawai）近期在接受采訪時表示，預(yù)計到2030年，人工智能（AI）將占據(jù)半導(dǎo)體市場的70%。他進(jìn)一步指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體規(guī)模將在2030年突破1兆美元，且AI技術(shù)將成為推動這一增長的核心動力。為了應(yīng)對這一趨勢，東京威力科創(chuàng)計劃在截至2029年3月的五年間，投資1.5兆日圓（約95億美元）用于研發(fā)和增強(qiáng)市場份額。

河合還提到，盡管全球地緣政治風(fēng)險日益增加，但半導(dǎo)體行業(yè)的投資仍將持續(xù)。半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)占據(jù)了整個晶片產(chǎn)業(yè)近20%的比重，這一比例較10年前增長了一倍。他預(yù)計，到2025年，AI將在半導(dǎo)體制造設(shè)備的投資中占比達(dá)到40%，較2024年的30%有所上升。而到2050年，全球半導(dǎo)體市場的規(guī)模將擴(kuò)大至5兆美元，約為當(dāng)前市場規(guī)模的十倍。

這一預(yù)測反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI應(yīng)用普及下的巨大潛力。特別是在AI算力需求持續(xù)增長的背景下，數(shù)據(jù)中心和高頻寬記憶體（HBM）市場將迎來前所未有的擴(kuò)張。美光科技（Micron Technology Inc.）的CEO桑賈伊·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）在2024年12月18日的財報電話會議中，將2025年高頻寬記憶體（HBM）的可獲取市場規(guī)模（TAM）從250億美元上調(diào)至超過300億美元，顯示出對AI市場需求的高度關(guān)注。

此外，美光還強(qiáng)調(diào)，NAND型閃存是AI工作負(fù)載的關(guān)鍵驅(qū)動因素，預(yù)計數(shù)據(jù)中心NAND市場將繼續(xù)表現(xiàn)強(qiáng)勁。根據(jù)美國管理咨詢公司貝恩（Bain & Company）9月發(fā)布的研究報告，AI算力需求的暴增將給數(shù)據(jù)中心、個人電腦以及智能手機(jī)供應(yīng)鏈帶來極大的壓力。地緣政治緊張局勢的加劇，可能會導(dǎo)致未來的半導(dǎo)體短缺，進(jìn)一步推動市場的變化。

然而，市場也存在一定的不確定性。根據(jù)《英國金融時報》2024年12月26日的報道，愛德萬測試公司（Advantest Corp.）的CEO道格·萊費弗（Doug Lefever）在接受采訪時提到，雖然AI應(yīng)用的需求大增，但他也關(guān)注到美國大型科技公司在AI領(lǐng)域的支出放緩跡象，這可能會對半導(dǎo)體行業(yè)的短期前景產(chǎn)生影響。

總體來看，隨著AI技術(shù)在各個領(lǐng)域的深度應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)將在未來幾年內(nèi)持續(xù)繁榮。各大公司如東京威力科創(chuàng)、美光科技等正加大投資力度，推動半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新，以適應(yīng)未來市場的巨大需求。

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