該電容器具有 0.47 微法拉（μF）的電容值，額定電壓為 16 伏特（V），采用 X7R 溫度系數(shù)，適用于 -55°C 至 125°C 的工作溫度范圍。

其 0603（1608 公制）表面貼裝封裝尺寸為 1.60 毫米 x 0.80 毫米，厚度最大為 0.95 毫米，適合高密度電路板的組裝。

主要特點

· 高可靠性：采用單片結構，確保了電容器的高可靠性和機械強度。

· 高電容密度：在標準封裝尺寸下，提供了高電容值，滿足多種應用需求。

· 廣泛的電容值范圍：提供多種電容值選擇，滿足不同電路設計的需求。

· 適用于高速表面貼裝：設計適合高速表面貼裝技術，提升生產(chǎn)效率。

· 鎳屏障焊盤：采用鎳屏障焊盤，具有較高的抗遷移能力，確保焊接質(zhì)量。

· 無鉛焊盤：符合綠色計劃和 RoHS 指令要求，符合環(huán)保標準。

應用領域

Walsin 0603B474K160CT 多層陶瓷電容器廣泛應用于以下領域：

· 一般電子設備：用于各種消費電子產(chǎn)品，如智能手機、平板電腦等。

· 通信設備：在通信設備中用于濾波、去耦等功能。

· 定制應用：可根據(jù)特定需求，應用于其他電子設備中。

技術規(guī)格

· 電容值：0.47 微法拉（μF）

· 額定電壓：16 伏特（V）

· 溫度系數(shù)：X7R

· 工作溫度范圍：-55°C 至 125°C

· 封裝尺寸：1.60 毫米 x 0.80 毫米 x 0.95 毫米

· 容差：±10%

總結

Walsin 0603B474K160CT 多層陶瓷電容器以其高可靠性、高電容密度和廣泛的應用范圍，成為電子設計師和工程師的首選元件之一。

其符合環(huán)保標準的設計，滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品對性能和環(huán)保的雙重要求。

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